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物联网的成渝竞赛
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摘要：
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全球首款工业物联网核心芯片在渝发布
核心芯片
物联网
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智能电网
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国际标准
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联网技术
物联网专业技能竞赛赛项设置分析和研究
职业教育
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成渝地区海关多式联运监管成效及问题研究
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期刊影响力
经营管理者
主办单位：
四川省企业联合会
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-6067
CN：
51-1071/F
开本：
大16开
出版地：
成都市通锦桥路93号
邮发代号：
62-46
创刊时间：
1985
语种：
chi
出版文献量（篇）
8164
总下载数（次）
3
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