开关损耗与软度的平衡：改善软度是否需要不同型号的芯片？

• 作者: A．Ciliox M．Baβler P．Kanschat
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 开关损耗 软度 英飞凌
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 83-87
• 页数: 5页
• 分类号: TL629

摘要

本文的目的是说明杂散电感对相应芯片的开关性能的影响，旨在提供产品设计指南，并研究具体芯片型号的优缺点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	M．Baβler		1	0	0.0	0.0
2	A．Ciliox		1	0	0.0	0.0
3	P．Kanschat		1	0	0.0	0.0