新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶

• 作者: 张欢 张红强 戴亚堂 王松
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: 无氰 脉冲电镀 Au-Bi合金
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 785-789
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

提出一种无氰碱性镀液体系制备Au-Bi合金微靶的脉冲电沉积方法.采用亚硫酸盐-酒石酸盐镀液体系,通过调控镀液成分及脉冲参数,有效控制合金组分(铋含量控制在1.5%～9.5%),实现了金、铋的共沉积;同时研究了温度、电流密度及铋的浓度等对合金含量和镀层表面形貌的影响.通过实验获得制备合金微靶的最佳配方及工艺参数为:氯化铋6 g/100 mL,金0.15 g/100 mL,酒石酸钾钠12.50 g/100 mL,氨水0.85 mL/100 mL,亚硫酸铵6.50 mL/100 mL,氯化钾5.00 g/100 mL,柠檬酸钾5.50 g/100 mL,十二烷基硫酸钠0.002 g/100 mL,酒石酸锑钾0.035 g/100 mL;频率500 Hz,平均电流65 μA,占空比1∶7,温度45 ℃.根据上述配方及工艺参数,制备出了表面平整均匀、外观光亮、成分可控的Au-Bi合金柱腔靶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴亚堂	西南科技大学材料科学与工程学院	55	358	12.0	17.0
2	王松	西南科技大学材料科学与工程学院	26	124	5.0	10.0
3	张欢	西南科技大学材料科学与工程学院	51	349	11.0	16.0
4	张红强	西南科技大学材料科学与工程学院	4	30	2.0	4.0