一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型

• 作者: 冷鹏 杨杨 杨银堂 柴常春 董刚
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 工学
• 关键词: RC互连 延时 工艺波动 统计模型
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 仿真建模与仿真算法及数值仿真
• 页码范围: 584-588
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文

摘要

基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方法相比,所提模型在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,可以应用于VLSI的互连延时分析和优化设计中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室	420	2932	23.0	32.0
2	董刚	西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室	36	121	7.0	9.0
3	柴常春	西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室	80	592	15.0	19.0
4	冷鹏	西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室	7	59	3.0	7.0
5	杨杨	西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室	4	28	2.0	4.0