硼酸镁晶须增强镁基复合材料的室温及高温性能

• 作者: 丁雨田 刘孝根 王金辉 许广济 金培鹏 马国俊
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空气压渗流 晶须预制块 镁基复合材料 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 有色合金及特种铸造工艺
• 页码范围: 305-309
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.2+2
• 字数: 3578字
• 语种: 中文

摘要

用真空气压渗流技术制备了Mg2B2O5w/AZ91D镁基复合材料,Mg2B2O5晶须在基体中均匀分布,材料无气孔缺陷,组织致密.硼酸镁晶须增强镁基复合材料具有细化的组织结构,弹性模量和抗拉强度相比镁合金有显著的提高、热膨胀系数明显降低.同时,对材料进行随着温度升高的力学性能测试,结果表明:复合材料的弹性模量、拉伸强度和规定非比例强度σ0.2随着温度的升高而降低,在超过225 ℃的服役条件下较室温条件下的强度和弹性模量大幅度下降,但塑性成形能力有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁雨田	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	172	1117	15.0	22.0
2	许广济	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	52	477	12.0	18.0
3	金培鹏	青海大学镁技术工程研究所	60	320	10.0	15.0
4	刘孝根		12	25	3.0	4.0
5	王金辉	青海大学镁技术工程研究所	51	172	8.0	11.0
6	马国俊	青海大学镁技术工程研究所	18	108	5.0	10.0