CCLA发布第十一届研讨会征文通知

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 征文通知 技术研讨会 覆铜板 交流信息 国内外 原材料 印制板 拟定
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 109
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会，是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2010年的第十一届研讨会，拟定于2010年9月召开，现在开始征文，对象包括覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板等相关行业人士。