铜胁迫对白蜡幼苗叶绿素含量及光合特性影响

• 作者: 张宽义 方晓娟 李吉跃 李永杰
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: Cu2+胁迫 叶绿素 光合特性
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 35-37
• 分类号: Q945.78
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5382.2010.06.012

摘要

以白蜡幼苗为材料,采用盆栽方法,研究了铜胁迫对白蜡幼苗叶片叶绿素含量及光合特性的影响.结果表明:经低质量分数的Cu2+(＜2.5×10-4)处理可提高白蜡幼苗的叶绿素a、叶绿素b含量及叶绿素总量,与对照(不添加污染物的基质)相比分别增加了2.78%、2.13%、2.64%;随着Cu2+质量分数的增加,叶绿素a和叶绿素b含量及叶绿素总量逐渐下降,且胁迫对叶绿素b的影响高于对叶绿素a的影响.重金属Cu2+对白蜡幼苗的光合性能也有一定的影响,当Cu2+质量分数小于2.5×10-4时,可提高白蜡幼苗的净光合速率、蒸腾速率、气孔导度及细胞间CO2浓度,与对照相比分别增加了4.39%、37.16%、8.20%及2.53%;随着Cu2+质量分数的增加,净光合速率、蒸腾速率、气孔导度逐渐下降,但细胞间CO2浓度下降并不明显.说明低质量分数Cu2+处理可促进白蜡幼苗的光合作用,而高质量分数的Cu2+处理却有明显的抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李吉跃		141	1670	22.0	33.0
2	方晓娟		3	35	3.0	3.0
3	张宽义		8	63	4.0	7.0