AgSnO_2触头材料电弧侵蚀特征的分子动力学模拟

• 作者: 于杰 刘方方 叶未 周晓龙 邹妤 陈敬超
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: AgSnO_2电接触材料 电弧侵蚀 分子动力学 熔池
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.03.003

摘要

研究电接触材料电弧侵蚀作用过程中灭弧过程的微观机理,采用分子动力学和实验的方法对反应合成的 AgSnO_2电接触材料的熔池行为进行模拟.结果表明:根据起弧时的物相所构建的模型,能够准确地模拟熔池特征,熔池内部物质运动和存在状态是决定耐电弧侵蚀的关键因素.可通过增加反应合成AgSnO_2电接触材料与基体浸润的氧化物组分,以及氧化物发生物态变化、化学分解过程来达到熄弧的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈敬超	昆明理工大学材料科学与工程学院	178	1833	21.0	34.0
2	周晓龙	昆明理工大学材料科学与工程学院	116	993	17.0	27.0
3	于杰	昆明理工大学材料科学与工程学院	68	352	12.0	16.0
7	叶未	昆明理工大学材料科学与工程学院	9	25	2.0	4.0
8	邹妤	昆明理工大学材料科学与工程学院	11	47	5.0	6.0
9	刘方方		1	13	1.0	1.0