日本Mectron开发出立体成型FPC

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 立体成型 技术开发 FPC 日本 液晶聚合物 热可塑性 底板 铜箔
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

近日，日本Mectron展示了其开发的可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成，形成希望的构造并加热后冷却，可以保持其形状。预定在2010年度内完成技术开发，2011年度开始量产。