高阶手机需求强HDI将供不应求

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: HDI板 供不应求 手机 高阶 IPHONE 钻孔方式 制作过程 4G
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 61
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

苹果推出的iPhone 4G采用Anylayer HDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。