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摘要:
近日,方正科技进行再次融资。据介绍,此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目,金额不超过5.62亿元;增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目,金额不超过1.52亿元:增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目,金额不超过3.69亿元:增资方正科技集团苏州制造公司2fL元,用于补充PC业务流动资金。
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股权再融资
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文献信息
篇名 方正科技再融资 增资PCB业务
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 方正科技集团 再融资 PCB 业务 电子公司 流动资金 HDI 高密
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-62
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
方正科技集团
再融资
PCB
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流动资金
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高密
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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