塑封半导体器件的可靠性保证措施

• 作者: 刘文媛 张臻鉴
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 塑封半导体器件 可靠性 温度适应性评估 二次筛选 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2010,（16）
• 页码范围: 164-165,174
• 分类号: TN304.05-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2010.16.051

摘要

为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨.得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张臻鉴		5	64	4.0	5.0
2	刘文媛		5	4	1.0	2.0