划痕法对金属包装材料涂层/基底体系界面结合性能的研究

• 作者: 何新快 滑广军 肖颖喆 蒋丽梅
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金属包装材料 划痕法 涂层/基底体系 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TB484.4|TB487
• 语种: 中文

摘要

采用ABAQUS有限元软件建立了含界面裂纹的划痕法有限元模型,在验证其可信性的情况下,间接分析了各参变量对金属包装材料涂层/基底体系界面分离临界能量释放率的影响.结果表明:能量释放率随时间的增加先增加后减小,随划痕深度及正向载荷的增加则是单调递增的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何新快		19	70	5.0	7.0
2	滑广军		37	103	6.0	8.0
3	肖颖喆		44	91	7.0	8.0
4	蒋丽梅		2	1	1.0	1.0