泰科电子推出业界首款可回流焊热保护（RTP）器件和自复式过流保护器件

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 保护器件 泰科电子 回流焊 热保护 表面贴装器件 过流 复式 组装工艺
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: TN13

摘要

近日,泰科电子（Tyco Electronics）宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件（SMD）工艺而节省了大量费用。