不同环境因素对硅橡胶憎水性及憎水迁移性的影响

• 作者: 刘洋 周志成 周文俊 王建国 魏旭
• 来源期刊: 高电压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合绝缘子 硅橡胶 憎水性 憎水迁移性 紫外辐射 静态接触角
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 2454-2459
• 分类号: TM216|TM855
• 字数: 3211字
• 语种: 中文

摘要

为了研究硅橡胶在不同环境下的憎水性变化规律,采用静态接触角法,模拟不同水珠大小、表面粗糙度、盐密灰密、污秽种类、温湿度和紫外辐照等不同环境因素,研究硅橡胶憎水性及憎水迁移性在各种环境中的变化规律.研究发现了水珠越大,表面越粗糙会影响静态接触角测量的准确度,结合变化规律给出了测试建议.环境模拟试验结果表明,灰密对硅橡胶憎水迁移性能的影响比盐密更明显,温度越高憎水迁移越快,湿度的增大对小分子迁移有抑制作用,迁移时间变长,紫外辐照中的热辐射效应是加速憎水迁移的主导因素,紫外线也起到一定的促进作用,不同的污秽种类对憎水迁移性的影响差异大,建议在人工污秽试验中对污秽的选取应结合需求进行优选.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建国	武汉大学电气工程学院	99	1456	23.0	33.0
2	周文俊	武汉大学电气工程学院	159	2205	25.0	40.0
3	刘洋		28	248	8.0	15.0
4	周志成		50	470	12.0	19.0
5	魏旭		27	290	8.0	16.0