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摘要:
引线键合技术是半导体后续封装的关键技术,在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩 小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度提出更苛刻的要求.为节约开发成本,缩短开发时间,提高效率,可以利用MSC系列软件可以建立虚拟样机模型.同时为提高仿真效果,必须对一些影响键合机工作性能的外界干扰因素进行建模分析.本文利用有限元方法对关键部件进行模态分析,建立键合机的柔体模型,进行动态仿真,分析关键部件对引线键合效果的影响,提出改进的方案.
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文献信息
篇名 基于ADAMS引线键合机动态性能仿真分析
来源期刊 制造业自动化 学科 工学
关键词 引线键合机 有限元分析 柔体模型 动态仿真
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 1-2,47
页数 3页 分类号 TN305
字数 1496字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0134.2010.03.001
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研究主题发展历程
节点文献
引线键合机
有限元分析
柔体模型
动态仿真
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制造业自动化
月刊
1009-0134
11-4389/TP
大16开
北京德胜门外教场口1号
2-324
1979
chi
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12053
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