热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为

• 作者: 李凤辉 李晓延 肖慧
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 金属间化合物 SnAgCu/Cu焊点界面区 热循环 可靠性 有限元
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 38-42
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.009

摘要

研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式.研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低.焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
2	肖慧	北京工业大学材料科学与工程学院	7	36	3.0	6.0
3	李凤辉	北京工业大学材料科学与工程学院	5	34	2.0	5.0