CCL厂降价压力渐增

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CCL 电子级玻纤 压力 降价 铜箔 售价 玻纤布 基板
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 69
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

国际铜价自去年下半年上涨，并持续到今年4月，带动铜箔售价也水涨船高，铜箔基板厂在今年不仅大举反映铜箔成本，另一项重要原物料电子级玻纤布，也因上游电子级玻纤纱供货吃紧、售价大涨而月月涨价，CCL售价也一路喊涨到5月，带动相关业者第一季均缴出耀眼成绩单。