海力士将与斗山共同开发新PCB原料

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB基板 原料 开发 印刷电路板 半导体 封装基板 SEMI 线宽
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 73
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

海力土半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro—Materials}共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25％的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting（蓬盖式）制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25％，至25um，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25um的线宽，已采用MSAP（Modified Semi—Addictive Process）制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20％的问题。