基于LEON3的SOC平台设计与SPI嵌入

• 作者: 侯立刚 吴武臣 孔璐 朱超
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: SOC LEON3微处理器 AMBA SPI接口 wrapper
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 173-176
• 分类号: TP36
• 语种: 中文

摘要

提出了一种基于LEON开源微处理器软核的SOC平台构建方案,并通过对软核的重新配置完成了平台的构建.为扩展平台功能,对其加载嵌入了SPI接口模块;完成了VHDL和Verilog定义的接口之间的互相匹配,通过写wrapper的方法将SPI接口转化为AMBA APB定义的标准类型,成功地实现了两者之间的互连.FPGA验证和GRMON扫描结果表明,此SOC构建方案可行,并且完整实现了其特征要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴武臣	北京工业大学电控学院集成电路与系统研究室	54	459	12.0	18.0
2	侯立刚	北京工业大学电控学院集成电路与系统研究室	75	360	11.0	15.0
3	孔璐	北京工业大学电控学院集成电路与系统研究室	1	15	1.0	1.0
4	朱超	北京工业大学电控学院集成电路与系统研究室	2	23	2.0	2.0