真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究

• 作者: 刘文胜 崔鹏 彭芬 马运柱 黄国基
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu合金粉末 真空蒸镀 蒸镀条件
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 144-147,152
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 3702字
• 语种: 中文

摘要

微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性.本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试.研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10~(-2)Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	黄国基	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	53	4.0	7.0
4	彭芬	中南大学粉末冶金国家重点实验室	15	158	7.0	12.0
5	崔鹏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	122	5.0	8.0