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外层2/2mil水金板的试验及生产初探
外层2/2mil水金板的试验及生产初探
作者:
陈昔勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LDI曝光
干膜
蚀刻
解像度
摘要:
2/2mil线宽线细板的制作关键在于图形转移工序,其中图形转移前处理、曝光能量、显影及蚀刻工艺的管控是重点和难点。本文通过具体的工艺管控流程制作出2/2mil线路,为密集线路的制作提供较好的工艺优化参考。
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印制电路资讯
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工学
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LDI曝光
干膜
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年,卷(期)
2010,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
95-96
页数
2页
分类号
TN405
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语种
DOI
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印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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