CCLA即将举办第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板行业 高技术发展 中国 市场 行业协会 电子材料 标准制修订 CCL
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 108
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会基板材料分会主办的第十一届中国覆铜板技术-市场研讨会将于9月中旬举行，活动地点设在上海市松江区普照路1号红楼戴斯宾馆。研讨会内容包括全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望；我国CCL“十二五”发展建议；未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望；覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展；高技术覆铜板的研究进展；当前覆铜板标准制修订、产品评价方法研究进展；覆铜板用原材料研究新成果等。