有机硅粉末包封材料的研制

• 作者: 刘翠娜 张艳飞 王典杰 郭强 高卫国
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 无卤 粉末包封料
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 173-176
• 分类号: TQ2
• 字数: 3774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.045

摘要

采用两种有机硅树脂复配,通过实验确定采用硅烷偶联剂KH560对填料表面改性,乙酰丙酮铝是较合适的催化剂,添加聚硅氧烷提高其耐冷热冲击性能,使产品的各项性能达到包封料的测试要求.添加氢氧化铝作为无卤阻燃剂,达到UL-94 V-0级要求,确定最佳挤出工艺条件,制得性能良好的有机硅无卤粉末包封料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高卫国		2	6	2.0	2.0
2	王典杰		1	2	1.0	1.0
3	张艳飞		2	6	2.0	2.0
4	郭强		2	6	2.0	2.0
5	刘翠娜		1	2	1.0	1.0