含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征

• 作者: 万印华 苏仪 马润宇 黄瑞强
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔材料 季铵化改性 有机-无机杂化材料
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 49-52,75
• 分类号: TQ2
• 字数: 3081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.014

摘要

以十二烷基硫酸钠(SDS)为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)和N-三甲氧基硅丙基-N,N,N-三甲基氯化铵(TSPMNC)为硅源,以NaOH为催化剂,合成出带有季铵荷正电基团的有序介孔材料(QAS).采用XRD,TGA、BET、SEM,XPS、TEM、FT-IR等手段对产品结构进行了表征和分析.结果表明,产品具有较为均一的六方介孔结构,孔径约为3.5nm,产品中季铵荷电基团的含量约为1.41mmol/g.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马润宇	北京化工大学生命科学与技术学院	137	2743	31.0	44.0
2	苏仪	中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室	21	85	6.0	9.0
3	万印华	中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室	58	267	9.0	15.0
4	黄瑞强	北京化工大学生命科学与技术学院	1	1	1.0	1.0