LED封装用乙烯基硅油的制备与固化性能

• 作者: 周魏华 徐镇田 沈星星 陈义旺
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 乙烯基硅油 硅氢加成 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 109-111
• 分类号: TQ32
• 字数: 2297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.05.034

摘要

以环四单体和封端剂为原料,通过开环聚合的方法合成制备了具有不同分子结构的乙烯基硅油,并与含氢硅油通过硅氢加成反应得到了一系列硅橡胶,研究了其力学性能和透光性能.结果表明,封端荆和环四单体的含量与种类对乙烯基硅油的黏度有较大影响,组分配比相同时,含乙烯基的封端剂与环体均生成黏度较小的硅油.端基含乙烯基而分子链内不含乙烯基的硅油与含氢硅油固化后的力学性能最好,且黏度越大,力学性能越好.硅油固化后的样条在光波波长大于400nm时透光率大于90%,可望用于大功率LED的封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈义旺	南昌大学高分子研究所	53	303	10.0	14.0
5	周魏华	南昌大学高分子研究所	12	50	3.0	6.0
6	徐镇田	南昌大学高分子研究所	3	33	3.0	3.0
7	沈星星	南昌大学高分子研究所	2	30	2.0	2.0