2010年覆铜板技术与市场研讨会召开

• 作者: 李艳芝
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 技术 市场 台湾地区 香港地区 场问题 中国
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 73-74
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2010年9月14至15日，第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，吸引来自中国、台湾地区、香港地区和美日韩等地的100多家企业的230多名代表参加，共同就行业所关注的技术和市场问题进行深入、广泛的交流和探讨。