以铝硅合金为过渡材料的Be激光焊接接头显微结构及剪切断口分析

• 作者: 何建军 刘柯钊 李玉斌 蒙大桥 谢志强
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铍 AlSi合金 激光焊接 显微组织 剪切断口形貌
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 878-882
• 分类号: TG146.2+4
• 字数: 3450字
• 语种: 中文

摘要

以AlSi合金为过渡材料,运用激光焊接技术实现Be与Be的连接.采用扫描电镜(SEM)、微控电子万能试验机和纳米压痕仪对焊接接头的显微组织及性能进行研究.结果表明:熔合区和焊缝区组织由Be与AlSi合金形成的复合相构成,熔合区宽度约10 μm左右.焊接接头剪切强度～283 MPa,剪切断裂形式属于准解理断裂,断裂部位多在焊缝区,具有以准解理为主并伴有塑性的混合型断口特征,分析认为熔合区附近热应力诱发的微裂纹、焊缝中形成的金属间化合物以及气孔是导致焊接接头失效的裂纹源.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒙大桥		32	111	5.0	9.0
2	刘柯钊		36	150	8.0	9.0
3	李玉斌		32	209	9.0	12.0
4	谢志强		32	245	9.0	14.0
5	何建军		14	54	4.0	7.0