捷德万达推出耐高温磁条双界面卡-专访黄石捷德万达金卡有限公司总工程师张汉清先生

• 作者: 张桥
• 来源期刊: 金融电子化
• 学科: 经济
• 关键词: 卡片 应用领域 总工程师 双界面卡 高温环境 耐高温材料 磁条 应用环境 合作项目 有限公司
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 102
• 页数: 1页
• 分类号: F426.6
• 语种: 中文

摘要

近几年来,卡片应用领域迅速扩展,不同领域对卡片特性的要求不尽相同.为适应特殊的应用环境及多样化应用领域,捷德万达推出了耐高温磁条双界面IC卡,以便将卡片应用于高温环境和跨领域合作项目.为深入了解该产品的特点功能,记者专访了黄石捷德万达金卡有限公司总工程师张汉清先生.