面向等离子体W/Cu功能梯度涂层的热应力模拟

• 作者: 冯云彪 周张健 葛昌纯 郭双全
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: W/Cu功能梯度涂层 面向等离子体材料 有限元分析 热应力
• 年，卷（期）: 2010,（16）
• 页码范围: 84-87
• 分类号: TG1
• 字数: 2593字
• 语种: 中文

摘要

应用有限元分析软件ANSYS研究了W/Cu功能梯度涂层的3D模型在不同热流密度的稳态冲击下的工作应力和分布以及在边缘局域模式下的瞬态热冲击的表面温度随热流持续时间的关系.结果表明,当钨涂层表面层厚度为2mm、梯度层为240μm时,最大等效应力得到有效缓解;W/Cu部件能承受高达500MW、持续时间为5ms的高热流冲击.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛昌纯	西南交通大学材料科学与工程学院	155	2111	25.0	39.0
3	周张健	北京科技大学核材料研究所	60	607	12.0	22.0
6	郭双全	西南交通大学材料科学与工程学院	21	272	10.0	16.0
7	冯云彪	西南交通大学材料科学与工程学院	7	109	6.0	7.0