吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数的影响

• 作者: Bhanu Sood Michael Pecht 包生祥 马丽丽
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 层压板 水含量 热膨胀系数 无卤
• 年，卷（期）: 2010,（22）
• 页码范围: 6-9,15
• 分类号: TN3
• 字数: 2835字
• 语种: 中文

摘要

水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	62	4.0	7.0