气流粉碎与表面改性一体化制备超细颗粒的研究

• 作者: 吴芸 沈志刚 蔡楚江
• 来源期刊: 中国科技成果
• 学科: 化学
• 关键词: 一体化 气流粉碎 表面改性 二氧化硅 碳化硅
• 年，卷（期）: 2010,（21）
• 页码范围: 19-21
• 分类号: O6
• 字数: 2278字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2010.21.006

摘要

文章采用气流粉碎与表面改性一体化的方法制备改性超细碳化硅和二氧化硅颗粒,研究了表面改性过程对气流粉碎过程的影响.在气流粉碎二氧化硅的同时对其进行表面改性处理,二氧化硅颗粒的粉碎出料速度由67g/min提高到82g/min,相比无改性剂时出料速度提高了22%;在气流粉碎碳化硅的同时进行表面改性处理,碳化硅颗粒的出料速度由64.5g/min提高到82g/min,相比无改性剂时出料速度提高了27%.研究结果表明,气流粉碎与表面改性一体化方法能够一步制备得到与有机基体具有良好相容性的超细颗粒,同时还能够提高气流粉碎的出料速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈志刚	北京航空航天大学粉体技术研究开发北京市重点实验室	65	491	11.0	19.0
2	蔡楚江	北京航空航天大学粉体技术研究开发北京市重点实验室	15	108	5.0	10.0
3	吴芸	北京航空航天大学粉体技术研究开发北京市重点实验室	2	6	1.0	2.0