形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展

• 作者: 左小伟 张林 李贵茂 王恩刚 赫冀成
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 高强高导Cu-Ag合金 组织 制备工艺 强化机理 导电机理
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 字数: 5300字
• 语种: 中文

摘要

高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配.从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王恩刚	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	158	1198	18.0	27.0
2	赫冀成	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	320	2811	26.0	36.0
3	张林	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	64	246	9.0	13.0
4	李贵茂	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	9	54	5.0	7.0
5	左小伟	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	23	107	6.0	9.0