基于S3C2440嵌入式系统主板的电磁兼容性设计

• 作者: 刘玉华 胡立祥 董淑云 许凯华
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电磁干扰 源端串联端接 共模辐射 差模辐射
• 年，卷（期）: 2010,（20）
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TN911-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2010.20.010

摘要

为解决嵌入式高速主板存在的电磁兼容性问题,以基于S3C2440 的嵌入式系统主板为平台,结合EMIStream,Hyperlynx仿真软件,对整个主板设计进行板极电磁干扰控制,采用源端串联端接阻抗的方法有效地减小了共模辐射和差模辐射干扰对整个主板产生的电磁兼容性影响.结合仿真,采用源端端接阻抗的方法可消除潜在电磁干扰问题,减小了开发周期和开发成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许凯华	华中师范大学物理科学与技术学院	37	394	10.0	18.0
2	胡立祥	天津科技大学机械工程学院	2	8	2.0	2.0
3	刘玉华	华中师范大学计算机科学系	38	416	12.0	19.0
4	董淑云	华中师范大学物理科学与技术学院	2	15	2.0	2.0