高纯度氰化银制备工艺中试研究

• 作者: 蒋金平
• 来源期刊: 化学工程与装备
• 学科: 工学
• 关键词: 氰化银 温度 配比 搅拌速度 PH值 真空干燥
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 研究开发
• 页码范围: 17-18
• 分类号: TQ13
• 字数: 2423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0735.2010.03.005

摘要

氰化镀银方法仍然是世界公认的电镀效率高、结合力最好的一种镀银工艺,氰化银作为镀银过程中不可缺少的添加剂,一方面作为原料添加,另一方面,当电镀液中银含量降低及游离氰化物浓度升高时,氰化银的加入可有效调整电镀液中这两种离子的浓度平衡,使镀液质量稳定,延长电镀液使用寿命.我国由于在应用方面研发投入较少,氰化银长期主要依赖进口.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋金平		3	13	2.0	3.0