温度对微界面摩擦影响的研究

• 作者: 王亚珍 黄平 龚中良
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 界面摩擦 真实接触面积 温度 摩擦力
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 5635-5640
• 分类号: O4
• 语种: 中文

摘要

以微观界面摩擦为研究对象,分析了温度变化对材料摩擦性能的影响.基于Towle剪切强度-温度经验公式和晶格热动力学理论,推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式.理论分析表明:当界面温度低于材料的德拜温度时,摩擦力随着温度的增加而降低.理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比,发现二者趋势一致,表明本文提出的理论和方法可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄平	华南理工大学机械与汽车工程学院	189	1407	18.0	27.0
2	王亚珍	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	19	3.0	4.0
4	龚中良	华南理工大学机械与汽车工程学院	9	60	5.0	7.0