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导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究
导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究
作者:
何为
何波
何雪梅
周华
徐玉珊
莫芸绮
陈苑明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
RFID
天线
过桥连接
可靠性
摘要:
讨论了过桥连接导电银浆的热固化及力学性能对过桥连接的影响,切片分析了过桥连接的层厚均匀性,研究了挠曲性能测试、恒温恒湿试验与高低温热冲击试验等环境因素对过桥连接线的可靠性影响.试验结果表明:过桥连接导电银浆在少次数挠曲时电阻影响小,过桥连接具有较好的环境适应可靠性.
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低温固化
导电银浆
薄膜
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内容分析
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引文网络
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文献信息
篇名
导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究
来源期刊
包装工程
学科
工学
关键词
RFID
天线
过桥连接
可靠性
年,卷(期)
2010,(15)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
43-47
页数
5页
分类号
TN41|TS807
字数
语种
中文
DOI
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引文网络
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可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1001-3563
CN:
50-1094/TB
开本:
大16开
出版地:
重庆市九龙坡区渝州路33号
邮发代号:
78-30
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
16469
总下载数(次)
123
总被引数(次)
101111
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