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摘要:
讨论了过桥连接导电银浆的热固化及力学性能对过桥连接的影响,切片分析了过桥连接的层厚均匀性,研究了挠曲性能测试、恒温恒湿试验与高低温热冲击试验等环境因素对过桥连接线的可靠性影响.试验结果表明:过桥连接导电银浆在少次数挠曲时电阻影响小,过桥连接具有较好的环境适应可靠性.
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文献信息
篇名 导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究
来源期刊 包装工程 学科 工学
关键词 RFID 天线 过桥连接 可靠性
年,卷(期) 2010,(15) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-47
页数 5页 分类号 TN41|TS807
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
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可靠性
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
半月刊
1001-3563
50-1094/TB
大16开
重庆市九龙坡区渝州路33号
78-30
1979
chi
出版文献量(篇)
16469
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