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摘要:
该产品的研制是军用电子元器件科研项目,产品、采用、IC外壳,实现了多芯片阵列组装,具有频率高、体积小、重量轻的特点,且提高了半导体分立器件的应用灵活性.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 3CG(Z)105PNP高频晶体管阵列研制报告
来源期刊 数字技术与应用 学科 工学
关键词 新产品 高频 阵列
年,卷(期) 2010,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 86-87
页数 分类号 TN322
字数 1197字 语种 中文
DOI
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作者信息
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1 余丽 3 12 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
新产品
高频
阵列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字技术与应用
月刊
1007-9416
12-1369/TN
16开
天津市
6-251
1983
chi
出版文献量(篇)
20434
总下载数(次)
106
总被引数(次)
35701
论文1v1指导