Cu(Ⅰ)/AC(HZSM)吸附剂的制备及变压吸附CO的性能研究

• 作者: 张健 李孔斋 王华 陈高明 魏刚 魏永刚
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 活性炭 分子筛 变压吸附 CO 还原温度
• 年，卷（期）: 2010,（16）
• 页码范围: 65-68,75
• 分类号: TQ424.25
• 字数: 3593字
• 语种: 中文

摘要

选择活性炭(AC)或分子筛(HZSM-5)为吸附剂载体,采用等体积浸渍法制备Cu(I)/AC(HZSM)吸附剂.利用比表面积(BET)及H2程序升温还原(H2-TPR)表征手段.结合固定床评价了装置,研究了载体类型、预处理方法以及还原温度对吸附剂性能的影响.结果表明,以活性炭为载体时吸附性能优于分子筛为载体时的吸附性能;水洗处理降低了吸附剂的吸附能力;吸附剂原位活化还原温度过低不利于Cu2+→Cu+的还原,350℃时吸附剂的吸附性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王华	昆明理工大学冶金与能源工程学院	414	3164	26.0	37.0
2	李孔斋	昆明理工大学冶金与能源工程学院	26	134	6.0	10.0
3	魏永刚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	44	259	9.0	13.0
4	张健	昆明理工大学化学工程学院	26	103	6.0	9.0
5	陈高明	昆明理工大学化学工程学院	4	6	1.0	2.0
6	魏刚	昆明理工大学化学工程学院	3	12	2.0	3.0