碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展

• 作者: 周振平 李清文 陈宏源
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纳米管阵列 热界面材料 大功率电子器件 应用
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TB3
• 字数: 6279字
• 语种: 中文

摘要

介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李清文	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	35	214	7.0	13.0
2	陈宏源	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	7	69	3.0	7.0
3	周振平	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	2	45	2.0	2.0