H-MVIP与ST-BUS双向通信解决方案

• 作者: 孙富明 李利 潘光荣 王沁
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度多厂商集成协议 串行电信总线 状态机 现场可编程门阵列
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 245-247
• 分类号: TP303
• 字数: 3008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2010.12.085

摘要

为满足高密度多厂商集成协议(H-MVIP)和串行电信总线(ST-BUS)在通信领域中的应用需求,提出两者之间的双向通信解决方案.采用状态机结合硬件描述语言的设计方式,在现场可编程门阵列上实现整个方案,包括同步、接收、缓存、总线生成与转换、监测等模块.实验结果证明了该方案的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王沁	北京科技大学信息工程学院	145	1212	18.0	29.0
2	孙富明	北京科技大学信息工程学院	8	46	3.0	6.0
3	潘光荣	北京科技大学信息工程学院	4	14	2.0	3.0
4	李利	北京城市学院应用技术学部	3	13	1.0	3.0