基于电涡流的铜膜测厚研究

• 作者: 周杰 张德均 陈庭勋
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电涡流 铜膜厚度 幅度 电磁感应
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 所属期刊栏目: 工控技术
• 页码范围: 179-182
• 分类号: TP29
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2010.07.055

摘要

设计针对于PCB板的铜膜厚度进行测量.利用电磁感应的原理,以高频反射式电涡流传感器为基础,将LC电路产生的正弦电磁波辐射至铜膜.在铜膜上产生电涡流,从而引起辐射线圈电阻抗的变化,损耗增加,振荡信号幅值随之衰落.通过单片机对信号幅值进行A/D转换,数据处理,指示铜膜的厚度.所设计的装置体积小,携带方便,对铜膜检测的灵敏度较高,可以有效测量10～150 μm的厚度,也可应用于其他金属镀层厚度的测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈庭勋	浙江海洋学院机电工程学院	27	68	5.0	7.0
2	周杰	浙江海洋学院机电工程学院	4	21	1.0	4.0
3	张德均	浙江海洋学院机电工程学院	1	20	1.0	1.0