增强军用电路板组件环境适应性的一种方法

• 作者: 曲利新
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电子装备 环境适应性 印制电路板组件 固封
• 年，卷（期）: 2010,（21）
• 页码范围: 41-42,50
• 分类号: TN710-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2010.21.013

摘要

军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分.为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设.通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲利新	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	16	99	6.0	9.0