树脂黏结剂及氧化锆陶瓷剪切黏结强度与不同表面处理方式的关系术

• 作者: 任翔 左恩俊 张磊 胡书梅
• 来源期刊: 中国组织工程研究与临床康复
• 学科: 医学
• 关键词: 氧化锆陶瓷 树脂黏结剂 表面处理 剪切黏结强度 口腔生物材料
• 年，卷（期）: 2010,（42）
• 页码范围: 7869-7872
• 分类号: R318
• 字数: 4487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8225.2010.42.019

摘要

背景:目前对适合应用于氧化锆陶瓷的表面处理方式仍有争论.有学者认为传统硅烷化处理无法提高氧化锆陶瓷的黏结强度,但也有文献报道经硅烷化处理或喷砂处理之后进行硅烷化处理均可提高氧化锆陶瓷的黏结强度.目的:测试不同表面处理后氧化锆陶瓷与树脂黏结剂之间的黏结强度,探讨适合口腔氧化锆陶瓷黏结的表面处理方法.方法:将氧化锆陶瓷胚体切割成15 mm×10 mm×3 mm的试件50个,烧结后根据对其表面的处理方式不同分为以下5组:对照组(不处理)、硅烷偶联剂组、喷砂组、喷砂+硅烷偶联剂组、喷砂+硅溶胶+硅烷偶联剂组.将所有试件与树脂黏结剂黏结,形成剪切测试样本,于疲劳试验机上测试其剪切黏结强度,观察所有测试后样本的破坏模式.结果与结论:4个实验组的剪切黏结强度值均明显高于对照组(P<0.05),喷砂+硅烷偶联剂组剪切强度值最高.除喷砂组与喷砂+硅溶胶+硅烷偶联剂组、喷砂+硅烷偶联剂组与喷砂+硅溶胶+硅烷偶联剂组间比较差异无显著性意义(P>0.05)外,其余每两组间比较差异均有显著性意义(P<0.05).说明喷砂和硅烷偶联剂均能够提高氧化锆陶瓷与树脂黏结剂的黏结强度;喷砂联合硅烷偶联剂是最适合牙科氧化锆陶瓷黏结的表面处理方法.硅溶胶未明显影响氧化锆陶瓷与树脂黏结剂的黏结强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任翔	大连医科大学口腔医学院	19	87	6.0	8.0
2	左恩俊	大连医科大学口腔医学院	31	169	8.0	11.0
3	张磊	大连医科大学口腔医学院	7	35	3.0	5.0
4	胡书梅	大连医科大学口腔医学院	1	4	1.0	1.0