富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数的优化

• 作者: 于子君 林桂凤 王世成 王颜红 纪淑娟
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 工学
• 关键词: 玉米 营养金玉米 抗性淀粉 压热法 工艺参数
• 年，卷（期）: 2010,（14）
• 页码范围: 132-135
• 分类号: TS213.4
• 字数: 3653字
• 语种: 中文

摘要

以玉米为实验材料,通过研究压热处理、老化处理以及干燥条件对产品抗性淀粉含量的影响,对富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数进行优化.结果表明,质量分数40%的玉米糊,125℃压热处理60min,4℃老化6h,60℃干燥16h,金玉米产品中抗性淀粉的质量分数可达到10.5%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪淑娟	沈阳农业大学食品学院	159	1918	23.0	34.0
2	王颜红	中国科学院沈阳应用生态研究所	56	800	13.0	27.0
3	王世成	中国科学院沈阳应用生态研究所	55	779	17.0	26.0
4	林桂凤	中国科学院沈阳应用生态研究所	15	177	6.0	13.0
5	于子君	沈阳农业大学食品学院	2	42	1.0	2.0