基于SiliconBackPlane平台的机顶盒soc设计（英文）

• 作者: 张正平 陈向阳
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: IP库 机顶盒soc 片上总线
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 3548-3549
• 页数: 2页
• 分类号: TN492

摘要

随着IC技术的发展,利用IP库为机顶盒芯片提供了一个完美的解决方案。单片soc相比以前的芯片组解决方案具有很多直接的优势,比如能耗和面积。该文尝试利用SiliconBackPlane平台来设计了一种机顶盒的soc。首先,建立了机顶盒soc体系的数据流图,进行了系统划分,诸如,CPU,DSP,存储单元及其他的一些数字模块。然后,利用SiliconBackPlane平台完成soc的片上总线设计,以适应不同模块的通信带宽。最后,进行了简短的分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张正平	贵州大学微纳电子与软件技术重点实验室	95	328	9.0	14.0
2	陈向阳	贵州大学微纳电子与软件技术重点实验室	2	0	0.0	0.0