SMT再流焊中出现焊锡珠的原因及预防措施

• 作者: 李景丽 赵鹏
• 来源期刊: 科学时代（上半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡珠 再流焊 温度曲线
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 39-40
• 分类号: TG4
• 字数: 2410字
• 语种: 中文

摘要

焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李景丽		30	209	6.0	14.0
5	赵鹏		12	12	2.0	3.0