MOLD工程常见不良的处理

• 作者: 孙稞稞 张渊 李荣茂 赵丽芳 郝菊 韩萌
• 来源期刊: 科技信息
• 学科: 工学
• 关键词: MOLD工程 塑封 不良品 处理
• 年，卷（期）: 2010,（32）
• 页码范围: 13
• 分类号: TP3
• 字数: 2598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9960.2010.32.010

摘要

封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱.MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节.在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品.减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助.本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩萌		15	41	3.0	5.0
2	李荣茂		15	37	4.0	5.0
3	张渊		12	97	5.0	9.0
4	赵丽芳		9	5	1.0	1.0
5	孙稞稞		1	1	1.0	1.0
6	郝菊	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	2	1.0	1.0