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摘要:
封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱.MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节.在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品.减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助.本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法.
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浅谈市政工程不良地基处理技术方法
市政工程
不良地基
处理
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市政道路工程
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施工
处理技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 MOLD工程常见不良的处理
来源期刊 科技信息 学科 工学
关键词 MOLD工程 塑封 不良品 处理
年,卷(期) 2010,(32) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13
页数 分类号 TP3
字数 2598字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9960.2010.32.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩萌 15 41 3.0 5.0
2 李荣茂 15 37 4.0 5.0
3 张渊 12 97 5.0 9.0
4 赵丽芳 9 5 1.0 1.0
5 孙稞稞 1 1 1.0 1.0
6 郝菊 中国电子科技集团公司第四十七研究所 3 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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2012(1)
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研究主题发展历程
节点文献
MOLD工程
塑封
不良品
处理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技信息
旬刊
1001-9960
37-1021/N
大16开
山东省济南市
24-72
1984
chi
出版文献量(篇)
124239
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249
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