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FM458-1DP在热轧中厚板AGC系统中的应用
FM458-1DP在热轧中厚板AGC系统中的应用
作者:
刘伟
张利红
梁英波
原文服务方:
科技与创新
AGC
FM458-1DP
EXM438
ET200M
摘要:
本文主要是对SIEMENS的功能模板FM458-1DP在热轧中厚板AGC系统中的应用进行介绍,详细介绍在热轧中厚板AGC系统中主CPU 416-2DP和FM458-1DP的虚拟连接、FM458-1DP与EXM438的虚拟连接,以及FM458-1DP与ET200M的虚拟连接问题,实验证明用虚拟连接成功,并且该方法用梯形图和CFC编程简单,方便实用.
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文献信息
篇名
FM458-1DP在热轧中厚板AGC系统中的应用
来源期刊
科技与创新
学科
关键词
AGC
FM458-1DP
EXM438
ET200M
年,卷(期)
2010,(10)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
53-54,17
页数
分类号
TP3
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.2095-6835.2010.10.022
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘伟
周口师范学院物理与电子工程系
70
151
6.0
8.0
2
张利红
周口师范学院物理与电子工程系
43
170
8.0
9.0
3
梁英波
武汉理工大学自动化学院
4
33
3.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
全文
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引证文献(2)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
AGC
FM458-1DP
EXM438
ET200M
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
主办单位:
山西科技新闻出版传媒集团
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-6835
CN:
14-1369/N
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
2014-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
0
总被引数(次)
202805
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