表面活性剂对细菌浸出矿物的试验研究

• 作者: 王印
• 来源期刊: 现代农业科技
• 学科: 工学
• 关键词: TW20 TW80 T.f菌 Cu浸出率
• 年，卷（期）: 2010,（24）
• 页码范围: 17,20
• 分类号: TF18
• 字数: 3173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5739.2010.24.004

摘要

进行了表面活性剂TW20、TW80对T.f细菌致死率的影响及其对T.f细菌浸出铜的效果试验.结果表明:T.f细菌浸出矿物时,TW20、TW80的浓度要小于0.1%.表面活性剂对细菌浸出铜的影响试验中,浸出时间为15d时.TW20的最佳浓度为0.005%,Cu浸出率为29.26%:TW80的最佳浓度为0.005%,Cu浸出率为27.60%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王印		15	28	4.0	4.0